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台积电取得微软订单将强化XBOX360制造

来源:未知 时间:2007/8/20,点击:0

台积电取得微软订单将强化XBOX360制造

 全球最大的晶圆代工厂商台积电(TSMC)已经取得微软XBOX360的订单,未来将以更先进的技术支持XBOX360。

  按照当初的计划微软针对XBOX360的硬件规划,在ATI所设计的特制绘图晶片“C1”因为有搭载容量10MB的内嵌eDRAM记忆体,能提高256GB/秒的超高频宽速度,这也就是XBOX360为何能在720p解析度下开放四倍FSAA反锯齿以及HDR光源特效,这几乎不会损耗任何硬体资源。而当初为生产时间比较紧,整个C1绘图晶片是有台积电生产晶片主体,日本NEC生产eDRAM的分工方式,最后再送来台积电组装封包。不过现在台积电已经完全取得了这项业务的订单。C1已经完全由一方承担,这样产品将有品质的保证。

  据了解台积电替XBOX360生产的绘图芯片将嵌入式记忆体,90纳米,具备80Mb高密度设计和500MHz高速效能,目前已经投入生产。而目前eDRAM制造技术开发90、65纳米制造两代产品,目前正在与绘图晶片企业合作开发下一代55纳米技术,预计未来eDRAM将顺利进入55纳米世界。

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